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出品：新浪财经上市公司研究院
作者：IPO再融资组/郑权
科创板自2019年7月正式开市以来，以服务“硬科技”企业为核心定位，成为“硬科技”企业上市首选地，支持半导体、人工智能、生物医药等关键领域突破“卡脖子”技术，助力新质生产力发展。随着“科八条”政策深化，科创板将进一步强化对科技创新的支持，助力我国经济向创新驱动转型。
科创属性是科创板IPO企业的灵魂。科创属性评价体系自2019年科创板设立以来经历了多次调整，监管逐步强化“硬科技”的板块定位，推动资本市场服务实体经济创新。
截至2025年3月10日，科创板IPO在审企业有19家（以交易所受理为标准，不包含注册生效及已终止项目）。19家企业中， 株洲科能新材料股份有限公司和江苏汉邦科技股份有限公司（下称“汉邦科技”）研发费用刚刚过了8000万元的标准，其中汉邦科技报告期内的研发费用逐年增长，但研发费用中材料费占比偏高，并且部分研发项目存在疑点。
研发费用连续大增 “踩线”达标 研发人员数量显著少于同行
招股书显示，汉邦科技主要为制药、生命科学等领域提供专业的分离纯化装备、耗材、应用技术服务及相关的技术解决方案，主要产品包括各类小分子药物分离纯化设备、大分子药物分离纯化设备产品。
2021-2024年，汉邦科技分别实现营业收入3.21亿元、4.82亿元、6.19亿元、6.91亿元，分别实现归母净利润0.05亿元、0.39亿元、0.51亿元、0.79亿元。最近几年，汉邦科技的营收和净利润都是大幅增长的趋势，尤其是净利润从2021年的0.05亿元激增至2024年的近0.8亿元，增长了近15倍。
汉邦科技表示，公司具备较强的研发创新和技术成果转化能力。但数据显示，汉邦科技的研发费用总额刚刚超过及格线，还是在报告期内大幅增长的助力下。并且，公司研发人员数量、研发费用率均值都显著低于同行可比公司，科创属性成色可见一斑。
2020-2023年，汉邦科技研发费用分别为2827.02万元、2204.12万元、2899.26万元、3718万元，2022年和2023年同比大幅增长31.54%、28.24%。
首次递交招股书申报稿时，报告期内的2020-2022 年，汉邦科技研发投入分别为 2827.02 万元、2204.12 万元和2，899.26 万元，三年研发投入金额累计 7930.40 万元，不足8000万元（但符合标准）。
汉邦科技首次递表时，科创板要求的研发费用最低标准是三年累计6000万元，后来修改为8000万元。
2023年，汉邦科技的研发费用大幅增长至3718万元，2021-2023年的研发费用合计累计 8821.38 万元，刚好超过了8000万元（研发费用率同时也超过5%）。
汉邦科技研发费用大幅增长，与研发人员大幅增长有一定关系，公司2020年至2023年各期末研发人员数量分别为70 人、80人、105人和132人，对应的研发人员薪酬也会同步增加。
值得关注的是，汉邦科技虽然研发人员数量大幅增长，但仍少于可比同行公司。2023年末，皖仪科技、迦南科技、东富龙、蓝晓科技的研发人员数量分别为435人、336人、1001人、377人，皆显著高于汉邦科技同期的132人。
汉邦科技虽然研发人员数量大幅增长，但研发人员平均薪酬却低于部分同行可比公司。以2023年为例，汉邦科技研发人员的平均薪酬为17.37万元，同行可比公司东富龙2023年末的研发人员为1001人，对应的职工薪酬为23，643.81万元，人均薪酬为23.62万元/年。皖仪科技2023年的研发人员数量为435人，对应的职工薪酬为11，677.26万元，人均薪酬26.84万元/年。
此外，公司研发费用率也低于同行可比公司。2021-2023年，汉邦科技研发费用率为6.88%、6.02%、6.01%，同行业可比公司2021-2023年，公司研发费用率为6.88%、6.02%、6.01%。对比之下，同期同行业可比公司的研发费用率平均值为10.10%、9.89%、10.45%研发费用率平均值为10.10%、9.89%、10.45%，这个指标也可以衡量汉邦科技的科创属性。
材料费占比偏高背后疑点多
招股书显示，汉邦科技研发费用中的材料费占比较高。2020-2023年，汉邦科技研发费用中的直接材料费金额分别为1，671.87万元、 688.49万元、933.87 万元、1，067.09万元、占研发费用总额的比例分别为59.14%、 31.24%、32.21% 、28.7%，大概在30%左右。
同行可比公司中，皖仪科技、迦南科技、东富龙、蓝晓科技2023年研发费用中的直接材料费用占研发费用总额的比例分别为14.89%、22.42%、27.92%、31.47%、均值为24.18%。
汉邦科技2023年的材料费占研发费用的比例与同行可比公司逐渐接近，但2020-2022年占比偏高，尤其是2020年接近60%的占比畸高。
材料费占比偏高背后存在诸多疑点，如“中低压层析系统的研究与开发”项目，2021-2023年研发投入占全年研发费用的比例分别为 42.95%、40.89%和 21.14%，投入工时占全年研发人员总工时的比例分别为38.73%、40.55%和 29.86%，但该项目长期处于未完结状态（截至 2024 年 6 月末，该研发项目已完成相关研发任务，尚未完成最终验收）。申报材料显示，该项目2020-2023年合计耗费了1343万元材料费。
该项目存在的疑点是，职工薪酬越来越多，但直接材料金额越来越少，这种背离拷问职工薪酬大幅增长以及前期直接材料耗费大的合理性。2021年，该项目职工薪酬与直接材料的比值是109%，2023年的比值是3333%。
如果说后期耗费的直接材料少有一定合理性，那为何在前期耗费直接材料多的时候，职工薪酬却比较少？合理性有待商榷。
又如，“制备型 SFC（超临界流体色谱）系列产品的研制与开发”项目，2021 年立项，但该项目2023年、2024年上半年的材料费比2022年的还高，公司其他项目是最初的年份耗费的材料费高，后续年份递减。
2022年、2023年、2024年上半年，制备型 SFC系列产品的研制与开发项目的材料费分别为265.86万元、460.80万元、423.98万元，2023年比2022年还高，2024年上半年的金额与2023年相近，远超2022年。
汉邦科技其他研发项目，如上文提到的中低压层析系统的研究与开发项目，2020-2023年投入的材料费分别为568.46万元 、379.70万元、375.07万元、20.25 万元、逐年递减。公司表示，2020年为项目开展初期阶段，投料较多。
又如生物医药分离纯化用超临界流体色谱系统的研发与产业化项目，2020年和2021年投入的材料费分别为963.07万元、87.41万元，汉邦科技表示研发领料在前期投入较大。
汉邦科技表示，制备型 SFC系列产品前期工作主要系各类系统的设计研制方案，所需要的投入较少，2022 年下半年逐渐加大投入，主要为职工薪酬和直接材料。令人感到疑惑的是，其他研发项目都是前期投料多，为何制备型 SFC系列产品的材料费却是立项两年后越投入越多？
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