印度批准苹果供应商富士康4.33亿美元芯片合资项目

　　全球最大电子代工商富士康已获得印度政府批准，将与HCL集团合资建设一座半导体工厂，投资额达370.6亿卢比（4.33亿美元）。印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳周三在内阁简报会上表示，该工厂将建于印度北方邦，预计2027年投产。

　　瓦什纳称，该工厂将生产用于手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑等消费电子产品的显示驱动芯片。部长演示文件显示，工厂设计月产能达2万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片。晶圆是制造芯片基础的圆形半导体硅薄片。

　　伯恩斯坦分析师预测，到2025年底印度或占iPhone总产量的15%-20%。Evercore ISI估计目前10%-15%的iPhone在印度组装。