国科微拟收购晶圆代工标的 开启IDM模式新征程

　　5月21日晚间，国科微发布公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产，并募集配套资金，交易标的为一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业。这一动作被视为国产芯片产业链整合的重要信号。

　　国科微成立于2008年，总部位于长沙，并于2017年在深交所创业板上市，是国家级集成电路设计企业。自成立以来，公司长期专注于芯片的设计研发，采用Fabless模式（无晶圆厂模式）运营生产，产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托大型专业集成电路加工商、代工厂进行。在这种模式下，国科微在智慧视觉、智能显示、物联网及固态存储芯片设计业务领域取得了显著成就。2024年，公司实现营业收入19.78亿元，实现归母净利润0.97亿元。2025年一季度，公司实现营收3.05亿元，实现归母净利润为5150.90万元，同比增长25%，整体毛利率也在稳步提升。

　　然而，作为芯片设计公司，国科微产品均采用Fabless模式运营生产，这种模式虽然降低了资本投入，但也面临供应链波动、产能受限等风险。随着近年来半导体行业竞争激烈，地缘局势日益复杂，导致行业波动较大，国科微也面临着一定的挑战。此次并购晶圆代工标的，正是国科微为破局而采取的重要举措。

　　从行业背景来看，晶圆代工行业作为半导体产业链的核心制造枢纽，其重要性不言而喻。近年来，中国大陆晶圆代工行业虽然起步较晚，但在国家政策的支持下实现了快速发展。不过，与国际顶尖技术水平相比，中国大陆晶圆代工水平仍有一定差距，特别是在28纳米以下先进制程领域。

　　国科微此次拟收购的标的公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“电子器件制造”行业，主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务。若交易达成，国科微将迈向“设计+制造”协同的IDM模式（集成器件制造模式），突破产能依赖瓶颈，提升供应链自主可控性。

　　目前，国科微已与部分交易对方签署意向性协议，拟以发行股份及支付现金（如有）的方式收购标的公司股权。交易价格将以符合《证券法》的资产评估结果为依据协商确定。此次并购若能成功，国科微将从单纯Fabless模式向部分IDM模式转变，构建公司的芯片全产业链竞争优势，为国产芯片产业的发展注入新的动力。

　　注：本文结合AI生成，文中观点不构成投资建议，仅供参考。市场有风险，投资需谨慎。