三星芯片业务利润暴跌，投资者探寻底部

专题：聚焦2025年第二季度美股财报

　　三星电子（005930.KS、SSNLF）芯片部门在 6 月季度利润暴跌 94%，跌幅远超预期，这反映出这家全球最大存储芯片制造商正深陷衰退泥潭。

　　这一核心业务的惨淡业绩凸显出三星在利润丰厚的人工智能领域已大幅落后 —— 在该领域，SK 海力士（000660.KS、HXSCL）在高端存储芯片市场占据领先地位，而台积电（TSM、2330.TW）则主导着代工芯片制造。

　　该公司芯片部门公布的三个月营业利润为 4000 亿韩元（约合 2.88 亿美元），为六个季度以来最低，而分析师的平均预期为 2.73 万亿韩元。利润下滑主要源于一次性库存成本 —— 由于美国出口管制，其代工业务的人工智能芯片滞销，该业务部分依赖中国市场需求。消息公布后，三星在首尔的股价一度下跌 2.2%。

　　其整体净利润为 4.93 万亿韩元，低于 6.37 万亿韩元的预期；季度总资本支出较上一季度下滑约 7%，至 11.1 万亿韩元，其中大部分用于半导体业务。

　　高管们表示，服务器用高端存储产品需求稳健，预计下半年这类高端产品将实现 “显著增长”。他们补充道，这家涵盖芯片到智能手机业务的公司已向部分客户交付了最前沿的 HBM4 样品。

　　三星存储业务执行副总裁金在俊周四在电话会议上告诉分析师，三星的 HBM4 性能是上一代 HBM3E 的两倍，且能效有显著提升。他表示，随着 HBM4 进入大规模生产阶段，公司将确保及时供应以满足需求。

　　但分析师称，周四的惨淡业绩反映出三星在高带宽存储（HBM）领域表现不佳。Counterpoint 研究总监黄 MS 表示，第二季度三星在全球 HBM 市场的位容量占比从 2024 年第一季度的 40% 以上降至 17%。

　　“这表明，第二季度三星甚至落后于美光科技（MU），排名第三，” 他说。

　　尽管如此，三星高管对未来六个月的前景更为乐观，首席财务官朴淳哲表示 “随着今年时间的推移，盈利预计将稳步改善”。

　　彭博情报分析师若杉雅弘和冈野巧基本认同这一评估，称 “由于多个部门复苏，第三季度销售额和利润可能强劲反弹”。

　　三星表示，将 “积极响应” 对更高密度存储的需求，并预计随着需求逐步复苏，其代工部门的运营亏损将在下半年收窄。

　　就在公布这份不尽如人意的业绩几天前，三星赢得了特斯拉（TSLA）一份价值 165 亿美元的合同，将在得克萨斯州泰勒市即将建成的工厂为其生产人工智能芯片。本周早些时候，该协议消息传出后，三星股价上涨，使其 7 月涨幅接近 20%，有望创下多年来最佳月度表现。

　　公司官员表示，他们正密切关注美国商务部关于半导体及相关产品调查的公告，预计该公告将于 8 月中旬发布。但周四早些时候达成的韩美贸易协议将有助于缓解关税和其他出口管制方面的一些不确定性。

　　三星一直在加大研发和前端产能投入，力求在人工智能存储芯片领域赶上 SK 海力士和美光。三星难以使其最新产品获得英伟达的认证 —— 这为 SK 海力士在蓬勃发展的人工智能存储市场抢占主导地位提供了异常长的窗口期。

　　与此同时，三星一直试图从代工巨头台积电手中争夺大客户，以重振其运营率暴跌的陷入困境的代工部门。台积电已在亚利桑那州开始生产，并正在美国扩大产能，而三星则放缓了泰勒工厂的建设进度，该工厂现定于 2026 年投产。

　　与特斯拉的多年协议若能成功实施，将改善三星赢得更多客户的前景，并验证其 2 纳米大规模生产技术。

　　对在人工智能领域错失先发优势的担忧一直困扰着三星。尽管其移动部门实现了两位数的稳健利润率，Galaxy S25 手机销量表现良好。

　　三星希望通过近期发布的 Galaxy Z Fold 和 Z Flip，以及今年晚些时候推出的首款三折智能手机和下一代 XR 头显来保持增长势头。该公司表示，目标是 2025 年可折叠手机实现两位数增长。