华为徐直军公布昇腾芯片后续规划

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【#华为徐直军公布昇腾芯片后续规划#】#民企500强看现场#18日，上海，华为全联接大会2025，华为副董事长、轮值董事长徐直军现场公布了昇腾芯片的后续规划。他表示，预计华为2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。（常涛）