寒武纪定增注册获同意 拟于上交所上市

中国上市公司网讯 9月9日，上交所官网显示，中科寒武纪科技股份有限公司(股票简称：寒武纪，股票代码：688256)向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册的批复。公司本次向特定对象发行股票数量不超过2,091.7511万股，拟于上交所科创板上市。

寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。主要产品包括云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器IP以及与上述产品的配套基础系统软件。

公司在人工智能芯片设计行业拥有丰富的研发经验和技术积累，多次受邀参加相关技术标准的制定及修订工作。截至报告期末，共主导或参与45项国际国内技术标准的制定及修订工作，其中包括国际标准2项，国家标准17项，行业标准3项，团体标准23项，涉及人工智能芯片等多个技术领域，目前已发布标准18项，公司为促进人工智能行业高质量发展做出了贡献。

目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等多模态人工智能任务，可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。

寒武纪本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过398,532.73万元，扣除发行费用后的净额拟投资于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。

寒武纪表示，公司本次募投项目紧密围绕公司主营业务，包括面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目以及补充流动资金。面向大模型的芯片平台项目与面向大模型的软件平台项目有利于增强公司芯片技术和产品的综合实力，提升公司软件生态的开放性和易用性及提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力;补充流动资金有利于满足公司营运资金需求，保障公司持续进行科技创新的能力。因此，本次募集资金主要投向科技创新领域。

通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升面向大模型的芯片设计能力及面向大模型的软件技术储备等主营业务技术水平，增强公司的技术研发实力，提升产品核心竞争力，促进公司科技创新实力的持续提升。未来，公司将继续通过技术创新和设计优化，持续提升产品的能效和易用性，推动产品竞争力不断提升。